一、核心功能

1. 高分辨率三维成像：凭借微米级甚至纳米级焦点的 X 射线源，可获取精度达 1-10μm 的三维断层图像，清晰显示产品内部的微小结构，如芯片引线键合、材料孔隙、微小裂纹等。
2. 无损缺陷检测：无需拆解或破坏样品，就能识别内部隐藏缺陷，包括裂纹、气泡、夹杂、疏松、装配错位等，且可量化缺陷的大小、位置和形态。
3. 结构尺寸测量：基于三维图像进行精准尺寸测量，不仅能测表面可见尺寸，还能测量内部腔体、孔位、壁厚等无法直接接触的尺寸，精度可达微米级，满足精密零件的检测需求。
4. 逆向建模与分析：将扫描获得的三维数据转化为三维模型，用于产品逆向设计、结构优化，或与设计图纸对比，分析实际产品与设计方案的偏差。

二、主要用途

• 电子行业：检测芯片、电路板的内部焊接缺陷（如虚焊、空焊）、封装气泡，以及微型电子元件的结构完整性。
• 汽车行业：针对发动机喷油嘴、涡轮叶片等精密零部件，检查内部孔隙、裂纹，同时测量关键内部尺寸，确保符合装配标准。
• 航空航天行业：用于航天器零部件（如钛合金构件、复合材料部件）的无损检测，排查内部微小裂纹、夹杂等隐患，保障极端环境下的使用安全。
• 材料科学领域：分析金属、陶瓷、复合材料的内部微观结构，如孔隙分布、晶粒形态，研究材料的力学性能与内部结构的关联。
• 医疗器械行业：检测人工关节、植入式医疗器械的内部结构完整性，确保无缺陷，同时验证其尺寸精度是否符合医疗使用标准。